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氣浮平台
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氣浮平台                             

氣浮平台主要是由多孔陶瓷和邊框所組成,
並且可應用在半導體晶圓以及光電產業。

 
 

應用原理:

當設定的氣流量為流入陶瓷內時(真空壓力為負壓時),可將工件吸附。
當設定的氣流量為流出陶瓷外時(真空壓力為正壓時),可將工件吹起、上浮或不接觸陶瓷。


目前應用範圍:

半導體產業應用:
晶圓傳送
晶圓切割
雷射切割
晶圓研磨
晶圓清洗


光電產業應用:
取放吸盤
貼合平台
氣浮軸
非接觸傳輸