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氮化鋁(Aluminium Nitride/AlN)
氮化鋁(Aluminium Nitride/AlN)
又可稱為散熱陶瓷， 作為陶瓷基板之用, 現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，廣泛應用於功率電子、電子封裝、混合微電子、多晶片模組、車用電路板、LED、加熱板…..，其熱傳導係數最高達220 W/mK, 也因其絕緣且具熱傳導特性，故常被用在半導體製程，如Heater bond plate、Heater bond nozzle、Shadow ring等高階產品。
特性表
顏色 灰色 象牙
99.9%
堆積密度 g/cm3 3.4 3.2
吸水率 % 0 0
機械特性
威格士硬度 (GPa) 10.4 11.2
彎曲強度 Mpa 310 220
抗壓強度 MPa 2070 2070
楊氏彈性模量 Gpa 320 310
波爾松比 0.24 0.24
熱特性
線性熱膨脹係數 X10-6/℃ 4.6 4.6
導熱係數 5.3 5.2
比熱 W/(m.K) 150 67
熱衝擊/電阻 (J/㎏*°K) 730 730
（放入水中）
電氣特性
介電強度 KV/mm 14 16
體積電阻率 Ω.cm ＞ 1014 ＞ 1014
介電常數 8.6 8.5
介電損耗角 (X10-4) 3 2
損失係數 (X10-4) 26 17
主要特徵 高電氣絕緣 高導熱率
優良的導熱性 高純度，耐等離子性
主要用途 熱均勻度零件，高溫治具，半導體加工，設備零件
2019.12.17
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